IPD-UBIN05-3D
731,- Kč
653,- Kč bez DPH
Protetické komponenty na zubní implantáty - nový design můstkové Ti-baze CAD CAM = přesné...
Protetické komponenty na zubní implantáty - nový design můstkové Ti-baze CAD CAM = přesné SW knihovny Korunkovou část Ti-baze můžeme pomocí připraveného vodícího prstence, nástroje společnosti IPD, upravit nejen vertikální výšku do okluze, ale také vytvořit angulovaný vstup fixačního kanálu proříznutím. Následně přiřadíme softwarovou knihovnu, kterou volíme dle slizniční výšky Ti-baze tzv. cuff hodnota a dále vertikální výšku z možných 6.5 - 5.0 nebo 3.5 mm. U této konkrétní Ti-baze je slizniční výška schůdku 3 mm . Ti-baze CAD CAM mají prefabrikované mikroretence pro lepší bondování protetické práce ke korunkové části báze a povrch bazí je zpevněný procesem nitridací titanu (TiN) zabraňující opotřebení. Maximální stupeň angulace transokluzálního fixačního kanálu této ti-baze je 20°. Produkt je licencovaný a kompatibilní s implantačními systémy DIO® UFII zubní implantáty Ø NP . V...
IPD-UBIR05-3D
731,- Kč
653,- Kč bez DPH
Protetické komponenty na zubní implantáty - nový design můstkové Ti-baze CAD CAM = přesné...
Protetické komponenty na zubní implantáty - nový design můstkové Ti-baze CAD CAM = přesné SW knihovny Korunkovou část Ti-baze můžeme pomocí připraveného vodícího prstence, nástroje společnosti IPD, upravit nejen vertikální výšku do okluze, ale také vytvořit angulovaný vstup fixačního kanálu proříznutím. Následně přiřadíme softwarovou knihovnu, kterou volíme dle slizniční výšky Ti-baze tzv. cuff hodnota a dále vertikální výšku z možných 6.5 - 5.0 nebo 3.5 mm. U této konkrétní Ti-baze je slizniční výška schůdku 3 mm . Ti-baze CAD CAM mají prefabrikované mikroretence pro lepší bondování protetické práce ke korunkové části báze a povrch bazí je zpevněný procesem nitridací titanu (TiN) zabraňující opotřebení. Maximální stupeň angulace transokluzálního fixačního kanálu této ti-baze je 20°. Produkt je licencovaný a kompatibilní s implantačními systémy DIO® UFII zubní implantáty Ø RP . V...